REG.NO. 63/206/2025 / Semi-Automatic Wafer Grinder
Määräaika:
17.11.2025
9.00
(UTC+02:00)
Määräaikaan:
Tiivistelmä
Katso samankaltaisia mahdollisuuksia
Kaikkien tietojen näyttäminen vaatii rekisteröitymisen ja kirjautumisen palveluun.
REG.NO. 63/206/2025 / Semi-Automatic Wafer Grinder
Hankintailmoitustyyppi
Kilpailu [TED eF[16]]
Julkaistu
19.10.2025
16.21
(UTC+03:00)
Kysymysten jätön määräaika
31.10.2025
9.00
(UTC+02:00)
Tarjousten määräaika
17.11.2025
9.00
(UTC+02:00)
Organisaatio
TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY
Kuvaus
The object of the tender is a Semi-Automatic Wafer Grinder with manual wafer loading and unloading on the chuck table (later also “Equipment”), capable of thinning Si, SiC, LiNbO3 and other typical semi-conducting wafers of 200 and 300 mm diameter to varying thicknesses with end-point control, TTV profile control, capability to thin wafers down to 10um thickness with supporting tape and capability to grind only a determined distance from edge-to-center. Equipment must be new.
The tool must comply with cleanroom equipment standard safety and contamination requirements.
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.