REG. NO 19/206/2026 / Edge-Handling Sputtering Cluster Tool
Määräaika:
24.8.2026
16.00
(UTC+03:00)
Määräaikaan:
Tiivistelmä
Katso samankaltaisia mahdollisuuksia
Kaikkien tietojen näyttäminen vaatii rekisteröitymisen ja kirjautumisen palveluun.
REG. NO 19/206/2026 / Edge-Handling Sputtering Cluster Tool
Hankintailmoitustyyppi
Kilpailu [TED eF[16]]
Julkaistu
7.8.2026
5.10
(UTC+03:00)
Kysymysten jätön määräaika
13.8.2026
12.00
(UTC+03:00)
Tarjousten määräaika
24.8.2026
16.00
(UTC+03:00)
Organisaatio
TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY
Kuvaus
The object of the tender process is an edge-handling sputtering cluster tool (later also “Equipment”).
The Equipment is a sputtering cluster tool for 200-mm wafers with wafer edge-handling capability for the VTT Micronova cleanroom semiconductor front end. The procurement includes a deposition chamber with four magnetron sputtering sources. During transport and processing, the wafers are mechanically touched only at the wafer edge, and they can be flipped in vacuum between the processes.
The object of the tender process and the technical requirements are described in more detail in the invitation to tender documents.