REF.NO. 11/206/2026 / Wafer metrology

Määräaika: 29.5.2026 9.00 (UTC+03:00)
Määräaikaan:

Tiivistelmä

Katso samankaltaisia mahdollisuuksia
Kaikkien tietojen näyttäminen vaatii rekisteröitymisen ja kirjautumisen palveluun.
REF.NO. 11/206/2026 / Wafer metrology
Hankintailmoitus­tyyppi
Kilpailu [TED eF[16]]
Julkaistu
26.4.2026 17.11 (UTC+03:00)
Kysymysten jätön määräaika
11.5.2026 9.00 (UTC+03:00)
Tarjousten määräaika
29.5.2026 9.00 (UTC+03:00)
Organisaatio
TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY
Kuvaus
The object of the tender is semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited.
The tool must be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom.
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Takaisin julkaisuihin