55/206/2025 / 8" Semi-Automatic Waffer Dicing Saw

Määräaika: 27.8.2025 8.00 (UTC+03:00)
Määräaikaan:

Tiivistelmä

Katso samankaltaisia mahdollisuuksia
Kaikkien tietojen näyttäminen vaatii rekisteröitymisen ja kirjautumisen palveluun.
55/206/2025 / 8" Semi-Automatic Waffer Dicing Saw
Hankintailmoitus­tyyppi
Kansallinen hankintailmoitus
Julkaistu
10.7.2025 14.56 (UTC+03:00)
Kysymysten jätön määräaika
13.8.2025 9.00 (UTC+03:00)
Tarjousten määräaika
27.8.2025 8.00 (UTC+03:00)
Organisaatio
TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY
Kuvaus
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Takaisin julkaisuihin